Dispensado pela Volkswagen em julho (leia aqui), onde atuava como CEO desde 2018 (leia aqui), Herbert Diess terá uma nova casa. De acordo com o Financial Times, o executivo será apontado como presidente do conselho da Infineon, divisão da Siemens dedicada à fabricação de semicondutores/microchips, itens que causaram uma grande crise na indústria automotiva global nos últimos meses. A escolha ainda não foi formalizada, mas será oficializada na próxima reunião da mesa administrativa da companhia, em 16 de fevereiro de 2023.
Curiosamente, a Infineon tem boa relação com a Volkswagen, antiga empregadora de Diess. Em agosto de 2019, a divisão da Siemens emitiu um comunicado indicando que a montadora, com a qual já tinha mais de uma década de parceria, aumentaria o uso de seus semicondutores, especialmente em seus elétricos. A empresa alemã destacou que o conglomerado, incluindo Audi, Seat e Skoda, compraria seus microchips para aplicação em modelos construídos sobre a plataforma modular MEB, em especial a família Volkswagen ID.
Apesar de Diess ainda ter de ser “escolhido”, sua posição é dada como certa até mesmo pelo presidente atual da Infineon, Wolfgang Eder. “Dado o grande desafio ambiental no qual a Infineon está ativa, estou feliz em dar as boas vindas ao dr. Herbert Diess como candidato ideal a se tornar meu sucessor. Ele tem enorme conhecimento desta companhia e deste setor da indústria”, disse.
Diess assume “apenas” como presidente do conselho, haja vista que o cargo de CEO é ocupado por Jochen Hanebeck desde abril de 2022.
[ Fonte: Financial Times ]
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